|
| MOQ: | 1 sztuk |
| Standardowe opakowanie: | Opakowanie papierowe |
| Okres dostawy: | w ciągu 1 ~ 5 dni |
| Metoda płatności: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Wydajność dostaw: | 100000szt |
Online Laser Depaneling Machine SMT Equipment Model S4 Series Laserowa maszyna do rozszczepiania
1- Trzystopniowy transfer kolejowy
2.Kompaktowa struktura, solidna i stabilna
3Kolokacja z różnymi laserami
4.Proces bezkontaktowy
5.Czysta i wolna od pyłu
6.Dyrektywne dane sterowane
7Wysoka wydajność i wysoka precyzja
8Automatyzacja
9Łatwa obsługa i konserwacja
Zalety cięcia laserowego
1.Bez kontaktu Bez obciążeń mechanicznych i deformacji
2. Szeroka adaptacyjność Możliwość przetwarzania i kompleksowej grafiki zgodnej z różnymi materiałami
3.Przyjazne środowisku Mniej pyłu, wysoka wydajność i oszczędność energii
4Wysoka precyzja Wąski przeguba i niski wpływ termiczny
Obiekty aplikacji
1.Wysoka precyzja, szybkie cięcie całkowite, rozdzielnica do cięcia w punkcie przerwania dla twardych płyt PCBA; sztywne i elastyczne skomponowane cięcie w kształcie płyt obwodowych
Stosowanie cięcia laserowego
1.Pole zastosowań: półprzewodniki, obwody zintegrowane, oświetlenie komunikacyjne itp.
2.Obiekt zastosowania:LCP,MPI,PI,FR4,FR5 i CEM oraz poliester,ceramika i inne materiały rf
|
|
| MOQ: | 1 sztuk |
| Standardowe opakowanie: | Opakowanie papierowe |
| Okres dostawy: | w ciągu 1 ~ 5 dni |
| Metoda płatności: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Wydajność dostaw: | 100000szt |
Online Laser Depaneling Machine SMT Equipment Model S4 Series Laserowa maszyna do rozszczepiania
1- Trzystopniowy transfer kolejowy
2.Kompaktowa struktura, solidna i stabilna
3Kolokacja z różnymi laserami
4.Proces bezkontaktowy
5.Czysta i wolna od pyłu
6.Dyrektywne dane sterowane
7Wysoka wydajność i wysoka precyzja
8Automatyzacja
9Łatwa obsługa i konserwacja
Zalety cięcia laserowego
1.Bez kontaktu Bez obciążeń mechanicznych i deformacji
2. Szeroka adaptacyjność Możliwość przetwarzania i kompleksowej grafiki zgodnej z różnymi materiałami
3.Przyjazne środowisku Mniej pyłu, wysoka wydajność i oszczędność energii
4Wysoka precyzja Wąski przeguba i niski wpływ termiczny
Obiekty aplikacji
1.Wysoka precyzja, szybkie cięcie całkowite, rozdzielnica do cięcia w punkcie przerwania dla twardych płyt PCBA; sztywne i elastyczne skomponowane cięcie w kształcie płyt obwodowych
Stosowanie cięcia laserowego
1.Pole zastosowań: półprzewodniki, obwody zintegrowane, oświetlenie komunikacyjne itp.
2.Obiekt zastosowania:LCP,MPI,PI,FR4,FR5 i CEM oraz poliester,ceramika i inne materiały rf
